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本立科技融资融券信息显示，2023年2月10日融资净买入67.85万元；融资余额2775.36万元，较前一日增加2.51%。

融资方面，当日融资买入225.8万元，融资偿还157.96万元，融资净买入67.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2775.36万元。

本立科技融资融券交易明细（02-10）

本立科技历史融资融券数据一览

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